Pad termic de inalta performanta cu capacitate foarte mare de transfer termic, realizat din fibra de carbon de inalta densitate, poate inlocui cu succes pasta termica, extrem de rezistent si durabil in timp, material elastic si flexibil, usor de manevrat si adaptabil la orice suprafata, se poate inlatura usor dupa folosire si se poate refolosi (nu isi modifica forma si proprietatile dupa utilizare), conductivitate termica 62.5 W/mK, rezistent la temperaturi extreme (-250°C / +150°C), culoare neagra, dimensiuni 38 x 38 mm - ideal pentru procesoarele AMD Socket AM4 si Intel Socket 2066, grosime 0.2mm
General
| Alte specificatii | Realizat din fibra de carbon de inalta densitate Nu isi modifica forma si proprietatile dupa utilizare |
| Caracteristici | Conductivitate termica: 62.5 W/mK Temperatura limitata: -250°C / +150°C |
| Compatibilitate Socket | TR4 |
| Compatibilitati | Ideal pentru procesoarele AMD Threadripper Se poate folosi pe orice suprafata inlocuind pasta termoconductoare |
| Dimensiuni | 38 x 38 x 0.2 mm |
| Tip accesoriu | Pad termic |